[发明专利]一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法

摘要

本发明涉及一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法。该方法包括以下步骤：步骤一，利用陶瓷烧结技术，一次性烧结出柱状拾取头，拾取头的上端面上同时向下加工成型有M×N条气道；步骤二，在每条气道的下端与拾取头的下端面之间都连接有微气道；步骤三，准备一个密封壳；步骤四，在密封壳上打孔，然后装配上与密封壳内部空腔连通的通气阀和吸气阀；步骤五，将密封壳与拾取头上端密封对接，且保证各个阀体正对各气道的上开口。本发明采用单次巨量转移的机制，大大的提高芯片转移效率。

主权项

1.一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法，其特征在于采用以下步骤：步骤一，柱状拾取头（1）的加工，拾取头（1）的上端面上向下加工成型有M×N条相互独立且孔径在100～1000微米的气道（2），各气道（2）为盲孔设置；步骤二，在每条气道（2）的下端与拾取头（1）的下端面之间都连接有口径＞2微米的微气道（3），该微气道（3）可以采用激光打孔技术直接在拾取头（1）的下端面加工，或者采用蚀刻工艺，该工艺还需要先在拾取头（1）的下端面上先加工出一个定位沉台（13），该定位沉台（13）与各气道（2）下端导通，然后在定位沉台（13）内装配一片与其外形匹配的硅片（12），硅片（12）上通过蚀刻工艺开设有微气道（3），各微气道（3）分别与各气道（2）的下端导通，所述的微气道（3）呈矩阵分布，各相邻微气道（3）的间距至少为2×D，D为待转移器件的相邻间距；步骤三，准备一个能与拾取头（1）的上端面相互盖合使两者之间形成密封的空腔的密封壳（4）；步骤四，在密封壳（4）上打孔，然后装配上与密封壳（4）内部空腔连通的通气阀（5）和吸气阀（6）；步骤五，将密封壳（4）与拾取头（1）上端密封对接。/n