[发明专利]一种新型Si3N4颗粒增强金属Cu基复合材料及制备方法在审
| 申请号： | 201910496738.4 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110079697A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 张国忠 | 申请（专利权）人： | 张国忠 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05;C22C1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属Cu基复合材料技术领域，且公开了一种新型Si3N4颗粒增强金属Cu基复合材料及制备方法，包括以下重量份数配比的原料：3份的球形纳米Cu粒子、20～30份的微米级球形Si3N4颗粒、10～20份聚甲基丙烯酸甲酯、60～70份的微米级球形铜粉。本发明解决了目前Si3N4颗粒增强金属Cu基复合材料中，复合两相界面之间，存在的润湿性能差与分布不均匀的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒增强 复合材料 金属 微米级 制备 聚甲基丙烯酸甲酯 复合材料技术 重量份数配比 两相界面 球形纳米 球形铜粉 润湿性能 不均匀 粒子 复合 | ||
【主权项】：
1.一种新型Si3N4颗粒增强金属Cu基复合材料，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：3份的球形纳米Cu粒子、20～30份的微米级球形Si3N4颗粒、10～20份聚甲基丙烯酸甲酯、60～70份的微米级球形铜粉。
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