[发明专利]一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法在审
| 申请号： | 201910496872.4 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110267465A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 黄少南;欧阳;刘红刚;何庆生;谢国瑜 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法。本发明通过对预叠结构中相邻两厚铜芯板间的部分半固化片进行镂空加工，镂空处与厚铜芯板上的有铜区对应，使后续高温高压压合时实现厚铜芯板的无铜区与有铜区差别填胶，无铜区的填胶量大于有铜区的填胶量，从而减少有铜区域和无铜区域的厚度极差问题，改善压合板厚均匀性。另外，在各厚铜芯板和半固化片的板边钻定位孔，通过铆合和/或熔合的方式使厚铜芯板与半固化片层相对定位固定，使厚铜芯板与半固化片之间精准对位，从而使无铜区与有铜区实现更精准的差别填胶。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜 芯板 填胶 铜区 半固化片 均匀性 无铜区 厚铜线路 铜区域 压合 印制电路板技术 半固化片层 高温高压 精准对位 相对定位 钻定位孔 镂空 压合板 镂空处 板边 极差 铆合 熔合 加工 | ||
【主权项】：
1.一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法，其特征在于，根据线路层设计要求将厚铜芯板、半固化层、外层铜箔预叠在一起，构成预叠结构；然后对预叠结构进行高温高压压合，形成多层生产板；所述半固化片层包括至少三张半固化片，半固化片层中的部分半固化片上对应相邻厚铜芯板的有铜区处镂空，称为镂空半固化片，且该半固化片层中至少有一张半固化片在对应该有铜区处不镂空，称为非镂空半固化片。
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