[发明专利]一种可插拔光模块式的半导体光纤放大装置在审

专利信息
申请号: 201910496948.3 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN110505017A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 王伟;郑敏蔚;管佩祥;刘希华;王畅 申请(专利权)人: 北京见合八方科技发展有限公司
主分类号: H04B10/291 分类号: H04B10/291
代理公司: 35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 连耀忠;杨锴<国际申请>=<国际公布>=
地址: 102206 北京市昌平区回龙*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种可插拔光模块式的半导体光纤放大装置,封装为可插拔光模块的产品形态,特别是实施为标准光模块封装,将SOA集成在模块内部,将非光纤型的SOA与TAPPDRx、TAPPDTx设置为光子集成电路,缩小产品整体尺寸,降低了对机房的空间需要;直接采用电接口供电,节省了供电电源,降低了功耗和成本,降低了电源需求;进而扩展了应用场景和范围,非常适合在数据中心机房中高速光模块的中继放大应用。本发明采用可插拔光模块的标准的I2C通信标准接口,实现对SOA的管理和控制,结构简单且低成本,符合SFF8472标准,对SFF8472标准未定义的一些功能可通过自定义区域实现,由于电气接口和软件接口均兼容MSA标准,设备厂家仅需要很少的二次开发就可以将其集成在现有设备中。
搜索关键词: 可插拔光模块 光子集成电路 数据中心机房 半导体光纤 管理和控制 自定义区域 标准接口 产品形态 电气接口 电源需求 二次开发 放大装置 供电电源 模块封装 软件接口 现有设备 应用场景 中继放大 标准光 低成本 电接口 光模块 光纤型 中高速 功耗 封装 机房 兼容 供电 应用
【主权项】:
1.一种可插拔光模块式的半导体光纤放大装置,其特征在于,采用一体化的可插拔光模块封装,包括光路部分与电路部分;光路部分包括光连接器、接收侧的分光光探测器TAPPDRx、发送侧的分光光探测器TAPPDTx、半导体光放大器SOA,TAPPDRx、TAPPDTx分别连接于光连接器与SOA之间。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京见合八方科技发展有限公司,未经北京见合八方科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910496948.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top