[发明专利]一种可插拔光模块式的半导体光纤放大装置在审
申请号: | 201910496948.3 | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN110505017A | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 王伟;郑敏蔚;管佩祥;刘希华;王畅 | 申请(专利权)人: | 北京见合八方科技发展有限公司 |
主分类号: | H04B10/291 | 分类号: | H04B10/291 |
代理公司: | 35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 连耀忠;杨锴<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 102206 北京市昌平区回龙*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种可插拔光模块式的半导体光纤放大装置,封装为可插拔光模块的产品形态,特别是实施为标准光模块封装,将SOA集成在模块内部,将非光纤型的SOA与TAPPDRx、TAPPDTx设置为光子集成电路,缩小产品整体尺寸,降低了对机房的空间需要;直接采用电接口供电,节省了供电电源,降低了功耗和成本,降低了电源需求;进而扩展了应用场景和范围,非常适合在数据中心机房中高速光模块的中继放大应用。本发明采用可插拔光模块的标准的I2C通信标准接口,实现对SOA的管理和控制,结构简单且低成本,符合SFF8472标准,对SFF8472标准未定义的一些功能可通过自定义区域实现,由于电气接口和软件接口均兼容MSA标准,设备厂家仅需要很少的二次开发就可以将其集成在现有设备中。 | ||
搜索关键词: | 可插拔光模块 光子集成电路 数据中心机房 半导体光纤 管理和控制 自定义区域 标准接口 产品形态 电气接口 电源需求 二次开发 放大装置 供电电源 模块封装 软件接口 现有设备 应用场景 中继放大 标准光 低成本 电接口 光模块 光纤型 中高速 功耗 封装 机房 兼容 供电 应用 | ||
【主权项】:
1.一种可插拔光模块式的半导体光纤放大装置,其特征在于,采用一体化的可插拔光模块封装,包括光路部分与电路部分;光路部分包括光连接器、接收侧的分光光探测器TAPPDRx、发送侧的分光光探测器TAPPDTx、半导体光放大器SOA,TAPPDRx、TAPPDTx分别连接于光连接器与SOA之间。/n
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