[发明专利]一种多孔硅-银纳米枝晶结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910497409.1 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN110331427B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 葛道晗;魏金秀;李文兵;张立强;杨平;杨宁;张桢;苏兆亮 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: C25D11/32 分类号: C25D11/32;C25F3/12;B22F9/24;B22F1/00;G01N21/65
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种多孔硅‑银纳米枝晶结构及其制备方法,包括以下步骤:选择材料:选择P型硅片,将P型硅片切割成方形硅片;清洗样品:将切割后的方形硅片进行清洗;溶液配制:配制电化学腐蚀液,所述电化学腐蚀液由氢氟酸HF、二甲基甲酰胺DMF和硝酸银溶液组成,所述氢氟酸HF、二甲基甲酰胺DMF和硝酸银溶液按16:9:8的体积比混合;电化学腐蚀:将所述方形硅片放入盛有所述电化学腐蚀液的容器中,施加恒定的电流进行电化学腐蚀,得到多孔硅‑银纳米枝晶结构。本发明直接将硝酸银溶液加入到腐蚀多孔硅的电化学腐蚀液中,能一步合成多孔硅‑银纳米枝晶结构,步骤简单,操作方便,用时短,能快速、高效的制备具有良好的SERS性能的基底。
搜索关键词: 一种 多孔 纳米 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种多孔硅‑银纳米枝晶结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:清洗样品:将方形硅片进行清洗;溶液配制:配制电化学腐蚀液,所述电化学腐蚀液由氢氟酸HF、二甲基甲酰胺DMF和硝酸银溶液组成;电化学腐蚀:将所述方形硅片放入盛有所述电化学腐蚀液的容器中,施加恒定的电流进行电化学腐蚀,得到多孔硅‑银纳米枝晶结构。
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