[发明专利]一种新式凹槽型超宽带微带缝隙天线在审

专利信息
申请号: 201910498680.7 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN110190396A 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 于仕辉;娄文涛 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01Q1/48 分类号: H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/10
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 琪琛
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种新式凹槽型超宽带微带缝隙天线,包括介质基板和金属接地板,所述介质基板的背面设置有金属接地板;介质基板的正面右下方设置有输入馈线;金属接地板开出凹槽型缝隙,由矩形和1/2圆相减得到。本发明采用在接地板上开出凹槽型缝隙的办法,来拓宽天线的带宽,减少了天线的尺寸,天线的带宽达到182%。本发明结构简单,易于加工,在频带范围内增益较高,且对WLAN窄带系统实现了抑制。
搜索关键词: 凹槽型 金属接地板 介质基板 天线 微带缝隙天线 超宽带 带宽 背面设置 输入馈线 窄带系统 接地板 相减 加工
【主权项】:
1.一种新式凹槽型超宽带微带缝隙天线,包括介质基板和金属接地板,其特征在于,所述介质基板的背面设置有金属接地板;介质基板的正面右下方设置有输入馈线;金属接地板开出凹槽型缝隙,由矩形和1/2圆相减得到。
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