[发明专利]一种软性电路板的PSA胶压合装置及热压机

摘要

本申请公开一种软性电路板的PSA胶压合装置及热压机，该装置包括支撑机构，包括用于承接载有软性电路板的载具的支撑组件，以及用于在上下方向上将支撑组件顶升的第一动力源，该第一动力源位于支撑组件下方，支撑组件为可拆卸结构；压合结构，包括用于压合位于支撑组件顶部的软性电路板的压合组件，以及用于在上下方向上控制压合组件降下的第二动力源，压合组件设置于支撑组件上方，第二动力源位于压合组件上方，压合组件为可拆卸结构。通过将支撑组件设置为可拆卸更换，使得支撑组件中的支撑板方便拆卸更换，以及将压合组件设置为可拆卸更换，从而压合组件中的加热压板方便拆卸更换，扩大对各类产品的实用性。

主权项

1.一种软性电路板的PSA胶压合装置(200)，其特征在于包括：支撑机构(20)，包括用于承接载有软性电路板的载具的支撑组件(21)，以及用于在上下方向上将所述支撑组件(21)顶升的第一动力源(22)，该第一动力源(22)位于所述支撑组件(21)下方，所述支撑组件(21)为可拆卸结构；压合结构(30)，包括用于压合位于所述支撑组件(21)顶部的软性电路板的压合组件(31)，以及用于在上下方向上控制所述压合组件(31)降下的第二动力源(33)，所述压合组件(31)设置于所述支撑组件(21)上方，所述第二动力源(33)位于所述压合组件(31)上方，所述压合组件(31)为可拆卸结构；工作台(50)，所述支撑机构(20)和所述压合机构(30)设置在所述工作台(50)上。