[发明专利]一种大功率集成电路芯片组装的高导热氧化铍厚膜基板在审
| 申请号： | 201910498799.4 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110265364A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 贾要水 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550000 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种大功率集成电路芯片组装的高导热氧化铍厚膜基板，包括以下特征：(1)以氧化铍白瓷片作为基板的主体材料;(2)基板的金属导带采用金浆进行印刷，再通过链式烧结炉进行烧结固化；(3)基板为每个芯片焊盘设置用于键合的金导带;(4)基板背面采用钯银浆料进行印刷，再通过链式烧结炉进行烧结固化；(5)更改基板布局结构,增加金导带与氧化铍陶瓷片边缘的距离。本发明的厚膜基板，通过更改主体材料和基板布局结构，解决了原有基板存在的导热性能差、键合丝过长、基板金属导带距离边缘较近等问题，具备高热导率、具有良好的散热作用和芯片粘接面、良好的键合界面等优点；主要应用于大功率集成电路的芯片组装。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 大功率集成电路 厚膜基板 芯片组装 氧化铍 基板布局结构 链式烧结炉 烧结固化 主体材料 高导热 金导带 氧化铍陶瓷片 印刷 导热性能 高热导率 基板背面 基板金属 键合界面 金属导带 散热作用 芯片焊盘 白瓷片 键合丝 粘接面 导带 键合 浆料 金浆 钯银 芯片 应用 | ||
【主权项】：
1.一种大功率集成电路芯片组装的高导热氧化铍厚膜基板，其特征包括：(1) 以氧化铍白瓷片作为基板的主体材料;(2) 基板的金属导带采用金浆进行印刷，再通过链式烧结炉进行烧结固化；(3) 基板为每个芯片焊盘设置用于键合的金导带;(4) 基板背面采用钯银浆料进行印刷，再通过链式烧结炉进行烧结固化；(5) 更改基板布局结构,增加金导带与氧化铍陶瓷片边缘的距离。
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