[发明专利]基板传送设备、包括所述基板传送设备的基板处理设备以及基板未对准补偿方法在审

申请号：	201910498892.5	申请日：	2019-06-10
公开（公告）号：	CN110581090A	公开（公告）日：	2019-12-17
发明（设计）人：	金德植;金贤俊	申请（专利权）人：	细美事有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/677
代理公司：	11410 北京市中伦律师事务所	代理人：	杨黎峰;钟锦舜
地址：	韩国忠***	国省代码：	韩国;KR
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	一种基板未对准补偿方法，其包括：在使基板传送设备在一个方向上移动的同时获得用于所述基板传送设备的移动量的第一坐标和由安装在所述基板传送设备上的多个传感器测量的第二坐标；通过使用所述第一坐标的圆的等式和所述第二坐标的线的等式计算所述基板传送设备的校准值；以及基于所述基板传送设备的所述校准值计算基板的圆的中心，并通过使用所述圆的中心补偿所述基板的未对准。
搜索关键词：	基板传送设备校准传感器测量等式计算对准补偿计算基板中心补偿基板未上移动未对准移动量基板
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

1.一种用于传送基板的基板传送设备的基板未对准补偿方法，其包括：/n在使所述基板传送设备在一个方向上移动的同时获得用于所述基板传送设备的移动量的第一坐标和由安装在所述基板传送设备上的多个传感器测量的第二坐标；/n利用所述第一坐标的圆的等式和所述第二坐标的线的等式计算所述基板传送设备的校准值；以及/n基于所述基板传送设备的所述校准值计算所述基板的圆的中心，并利用所述圆的中心补偿所述基板的未对准。/n

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910498892.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

[发明专利]基板传送设备、包括所述基板传送设备的基板处理设备以及基板未对准补偿方法在审

专利文献下载