[发明专利]包括对准图案的半导体芯片在审
| 申请号： | 201910499273.8 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111092068A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 金润圣;金尹熙;裵秉文;沈贤洙;尹俊浩;崔仲浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;赵莎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种包括对准图案的半导体芯片。该半导体芯片包括衬底，该衬底与半导体晶片的主芯片区域相关联并包括划片道。下层间绝缘层设置在所述衬底上，包括虚设金属图案的低K层设置在所述下层间绝缘层上，对准图案设置在所述低K层上，并且钝化层覆盖所述对准图案。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 对准 图案 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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