[发明专利]一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法，所述涂料包括底层料和面层料，底层料为水性环氧阻燃涂料，包括A1料和B1料，且A1料包括第一无机阻燃粉，面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，包括A2料和B2料，且A2料包括第二无机阻燃粉，所述第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉均包覆有高分子分散剂，所述高分子分散剂分别占第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉的0.1～0.5%；所述制备方法包括：按配比称底层料中A1组分中的各组分，混匀得A1组分，然后按配比取B1组分，添加到混合均匀的A1组分中，搅拌均匀后即可喷涂。通过本发明提供的电路板用高温阻燃涂料组合及其制备方法，能够为电路板提供较好的阻燃保护。

主权项

1.一种电路板用高温阻燃涂料组合，所述涂料组合包括底层料和面层料，其特征在于，所述底层料为水性环氧阻燃涂料，包括A1料和B1料，且A1料包括第一无机阻燃粉，所述面层料为环氧有机硅改性阻燃涂料，包括A2料和B2料，且A2料包括第二无机阻燃粉，所述第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉均包覆有高分子分散剂，所述高分子分散剂分别为第一无机阻燃粉及第二无机阻燃粉重量的0.1～0.5%；所述B1料按重量份数计包括水性环氧固化剂55～65份，所述A1料按重量份数计包括以下组分：水性环氧树脂                 100～120份；第一无机阻燃粉               100～120份；消泡剂                       0.6～1份；流平剂                       0.5～1份；所述第一无机阻燃粉按重量份数计包括：SiO₂                        30～40份；H₃BO₃                       10～20份；CaCO₃                       5～10份；K₂CO₃                       5～15份；Al₂O₃                       1～8份；NaNO₃                       5～10份；Na₂O                        5～10份；Na₂SO₄                      0.1～0.5份；La₂O₃                       0.05～0.2份；所述B2料按重量份数计包括固化剂7.6～8份，所述A2料按重量份数计包括以下组分：环氧改性有机硅树脂             100～120份；第二无机阻燃粉                 150～200份；硼酸锌                         10～20份；偶联剂                         2.3～3.1份；混合溶剂                       20～25份；所述第二无机阻燃粉按重量份数计包括：SiO₂                       40～55份；H₃BO₃                      20～40份；CaCO₃                     5～10份；K₂CO₃                      3～10份；Al₂O₃                      1～8份；NaNO₃                      1～5份；Na₂O                      1～5份；Na₂SO₄                     0.1～0.5份；ZrO₂                                 0.05～0.1份。