[发明专利]一种电路板碳膜代金工艺及设备有效
| 申请号： | 201910499765.7 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110113886B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 黄伟;刘颜飞;杜永宏 | 申请（专利权）人： | 杭州鹏润电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板碳膜代金工艺及设备，其工艺制备步骤如下：在基板上完成线路图形的印刷；在基板上有线路图形的表面进行阻焊油墨印刷，印刷后进行UV固化；然后在需要绝缘的线路上采用油墨印刷绝缘底层，印刷后进行UV固化；最后通过印刷设备的输送带运送到印刷点，滚刷工作，对电路板进行一次印刷，滚刷回刷，对电路板进行二次印刷，印刷后采用烘干机烘干。印刷导电碳膜时，输送带电路板输送到印刷点处，输送带暂停，滚刷对电路板进行印刷，印刷完，输送带再次启动将印刷完的电路板输送走，同时将另一块未印刷的电路板输送到印刷点处进行印刷，不用每次印刷完手动跟换电路板，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 代金 工艺 设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板碳膜代金工艺，其特征在于，制备步骤如下：线路图形印刷：在基板上完成线路图形的印刷；印刷阻焊剂：在基板上有线路图形的表面进行阻焊油墨印刷，印刷后进行UV固化；印刷绝缘底层：在需要绝缘的线路上采用油墨印刷绝缘底层，印刷后进行UV固化；印刷导电碳膜：通过印刷设备的输送带(5)运送到印刷点，滚刷工作，对电路板(56)进行一次印刷，滚刷回刷，对电路板(56)进行二次印刷，印刷后采用烘干机烘干。
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