[发明专利]一种含硬核-软壳结构体的颗粒增强材料导电率计算方法有效
| 申请号： | 201910500152.0 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110348054B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 许文祥;兰鹏 | 申请（专利权）人： | 河海大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F113/24 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 施昊 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含硬核‑软壳结构体的颗粒增强材料导电率计算方法，步骤为：确定硬核的几何参数；计算软壳体的排斥体积；计算软壳体的体积分数；计算软壳体的逾渗阈值；计算硬核‑软壳结构体的颗粒增强材料导电率。本发明克服了现有技术不能描述由于中间层逾渗引起的颗粒增强材料导电率发生突变过程的约束，以及数值模拟效率低、精度难以保证的技术瓶颈，使得颗粒增强材料导电率的计算方法更具有普遍性和代表性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含硬核 结构 颗粒 增强 材料 导电 计算方法 | ||
【主权项】：
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