[发明专利]一种防止晶圆测试中针痕偏移的调整系统以及调整方法在审
| 申请号： | 201910500465.6 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110187259A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 周杰;熊望明;田茂 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种防止晶圆测试中针痕偏移的调整系统以及调整方法。所述调整系统包括：针测机，包括用于吸附待测晶圆的承载台；探针卡，包括探针，所述探针用于接触所述晶圆的若干晶粒上的焊盘，在所述焊盘的表面上形成针痕；以及控制器。所述调整方法包括步骤：将晶圆吸附在针测机的承载台上；从所述晶圆的多个晶粒中选取若干晶粒；通过探针卡的探针接触所述若干晶粒上的焊盘，在所述焊盘的表面上形成针痕；通过控制器对形成的针痕进行检查，根据检查结果判断所述针痕是否发生偏移，如果发生偏移，则计算所述针痕所处的晶粒的高度补偿值；以及通过所述控制器根据所述高度补偿值调整所述针测机的承载台的水平度，以防止晶圆测试中针痕偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 针痕 晶粒 偏移 焊盘 晶圆 调整系统 晶圆测试 控制器 针测机 高度补偿 承载台 探针卡 探针 吸附 检查结果 探针接触 水平度 承载 检查 | ||
【主权项】：
1.一种防止晶圆测试中针痕偏移的调整系统，其特征在于，包括：针测机，包括用于吸附待测晶圆的承载台；探针卡，包括探针，用于接触所述晶圆的若干晶粒上的焊盘，在所述焊盘的表面上形成针痕；以及控制器，所述控制器被配置成：对形成的针痕进行检查，根据检查结果判断所述针痕是否发生偏移，如果发生偏移，则计算所述针痕所处的晶粒的高度补偿值；以及根据所述高度补偿值调整所述针测机的承载台的水平度，以防止晶圆测试中针痕偏移。
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