[发明专利]一种治具组件有效
申请号: | 201910501251.0 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN110153529B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 梁大定;周萍 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本申请提供了一种治具组件,该治具组件包括贴片治具、压合治具,压合治具与贴片治具可拆卸连接。贴片治具包括载板、压板,载板设置有承载区,承载区用于承载柔性电路板、待焊接件,压板开设有对应于承载区的贯穿孔,压板用于将柔性电路板压设于载板,并通过贯穿孔暴露待焊接件。压合治具包括支架及对应于贯穿孔的压合件,压合件与支架活动连接,以在支架设置于压板时,压合件用于将待焊接件压设于载板,从而使得待焊接件与柔性电路板相对固定。通过这种分别固定柔性电路板、待焊接件的方式,使得待焊接件与柔性电路板相对固定,两者的相对位置也满足焊接工艺的装配要求,以便于通过回流焊等方式将两者焊接在一起。 | ||
搜索关键词: | 一种 组件 | ||
【主权项】:
1.一种治具组件,其特征在于,所述治具组件包括:贴片治具,所述贴片治具包括载板、压板,所述载板设置有承载区,所述承载区用于承载柔性电路板、待焊接件,所述压板开设有对应于所述承载区的贯穿孔,所述压板用于将所述柔性电路板压设于所述载板,并通过所述贯穿孔暴露所述待焊接件;压合治具,所述压合治具与所述贴片治具可拆卸连接,并包括支架及对应于所述贯穿孔的压合件,所述压合件与所述支架活动连接,以在所述支架设置于所述压板时,所述压合件用于将所述待焊接件压设于所述载板,从而使得所述待焊接件与所述柔性电路板相对固定。
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