[发明专利]一种导电膜及其制作方法在审
| 申请号： | 201910501371.0 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110186366A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 林新华;何晓业;曹妍;王巍;邵叔芳;王英先;张海艇 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学;中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 杨学明;顾炜 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电膜及其制作方法，导电膜具有标准开尔芬保护环结构，由绝缘分离的、具有同心的圆形导电膜和环形导电膜组成，制备流程为：(1)以带有两个贯穿孔的绝缘材料为基板，采用灌装工艺向贯穿孔中填充导电材料；(2)对贯穿孔中填充了导电材料的绝缘基板的表面打磨抛光；(3)采用丝网印刷或薄膜沉积工艺，在贯穿孔中填充了导电材料的绝缘基板的打磨抛光的一面上制作标准开尔芬保护环结构的导电膜，圆形导电膜与一个贯穿孔中的导电材料相连，环形导电膜与另一个贯穿孔中的导电材料相连。绝缘基板表面的导电膜与绝缘基板中贯穿孔中导电材料连通，确保圆形导电膜和环形导电膜完整性，提高了电场均匀性，从而改善电容位移传感器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导电膜 贯穿孔 导电材料 环形导电膜 绝缘基板 环结构 填充 制作 电容位移传感器 薄膜沉积工艺 绝缘基板表面 填充导电材料 电场均匀性 表面打磨 打磨抛光 绝缘材料 丝网印刷 同心的 抛光 灌装 基板 绝缘 连通 制备 | ||
【主权项】：
1.一种导电膜，其特征在于，导电膜具有标准开尔芬保护环结构，由绝缘分离的、具有同心的、表面完整的圆形导电膜和表面完整的环形导电膜组成；所述标准开尔芬保护环结构的导电膜(2)由绝缘分离的具有同心的表面完整的圆形导电膜(201)和表面完整的环形导电膜(202)组成；所述表面完整的圆形导电膜(201)与一个填充有导电材料(4)的贯穿孔(301)相连；所述表面完整的环形导电膜(202)与另一个填充有导电材料(4)的贯穿孔(302)相连。
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