[发明专利]用于检测半导体装置中的缺陷的方法在审

专利信息
申请号: 201910501571.6 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110852983A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 许仁;朴民哲;李泰昊;郑椙旭;黄灿永 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06N3/04;G06K9/62
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘灿强;张川绪
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于检测半导体装置中的缺陷的方法包括:使用从第一数据集提取的采样的干净数据集对预训练卷积神经网络(CNN)模型进行预训练;使用第一数据集的第一数据和预训练CNN模型来训练正常CNN模型和标签噪声CNN模型。所述方法还包括:使用第二数据集的第二数据和正常CNN模型输出关于第二数据是好还是坏的第一预测结果;使用第二数据和标签噪声CNN模型输出关于第二数据是好还是坏的第二预测结果。将第一预测结果与第二预测结果进行比较,以在存在标签差异时执行噪声校正。将作为噪声校正的结果创建的第三数据添加到采样的干净数据集。使用添加了第三数据的采样的干净数据集对正常CNN模型和标签噪声CNN模型进行附加地训练。
搜索关键词: 用于 检测 半导体 装置 中的 缺陷 方法
【主权项】:
暂无信息
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