[发明专利]大面积柔性无机有机插层超晶格薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201910502173.6 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110255517A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 万春磊;宗鹏安;潘伟 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C01B21/082 | 分类号： | C01B21/082;C01B32/182;C01B32/198;C01G35/00;C01G39/06;B01J31/02;B01J31/34;B01J31/36;B01J35/00;H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明使用多晶层状无机粉末为原材料，使用机械研磨的方法实现基于路易斯酸反应的有机插层，再经过在有机溶液中自组装、真空干燥等步骤得到大面积柔性无机层状材料基有机分子插层薄膜。该薄膜具有无机‑有机‑无机超晶格结构。该制备方法成本低、效率高。此外，该薄膜的尺寸可以通过调节自组装容器的底部尺寸来调节。所制备的杂化薄膜具有高电导率、高电磁屏蔽性能、高热电性能等诸多优点，具有实用价值，有望在新型电子器件中实现商业化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 制备 有机插层 自组装 电磁屏蔽性能 无机层状材料 新型电子器件 超晶格薄膜 超晶格结构 高热电性能 商业化应用 高电导率 机械研磨 路易斯酸 无机粉末 有机分子 有机溶液 插层 多晶 杂化 | ||
【主权项】：
1.一种无机有机复合薄膜，其特征在于，包括：无机层状材料和有机材料；在该复合薄膜中，有机材料位于无机层状材料的层间，形成“无机层‑有机层‑无机层”的三明治叠层结构，其中，无机层状材料的含量以复合薄膜总重量计，为60.0～99.9wt％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学，未经清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910502173.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种活性氮化硼纳米管的合成方法
- 下一篇：一种黄磷制备方法
