[发明专利]一种高流明密度高显指白光LED光源模组及封装方法在审
| 申请号： | 201910502367.6 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110211949A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 赵杰;林辉;冯丹丹;蒋顺攀 | 申请（专利权）人： | 贵州赛义光电科技有限公司;遵义汇通院士科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 遵义浩嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 52112 | 代理人： | 幸云强 |
| 地址： | 563000 贵州省遵义市*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高流明密度高显指白光LED光源模组，包括基板、蓝光LED芯片组、独立散热支架、固态荧光片、透明硅胶、绝缘导热透明垫块；蓝光LED芯片组与绝缘导热透明垫块通过固晶焊固定在基板上，绝缘导热透明垫块分布在蓝光LED芯片组间隙之间，独立散热支架固定在基板上，独立散热支架台阶高度与绝缘导热透明垫块高度一致；固态荧光片同时置于独立散热支架台阶与绝缘导热透明垫块上，通过混有红光荧光粉的透明硅胶实现粘接固定。本发明采用红光荧光粉与固态荧光片复合封装结构，提高出光品质，显色指数Ra>90，固态荧光片通过散热支架独立散热，有效降低大功率LED光源的温度，增强LED光源可靠性，提高LED光源寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘导热 散热支架 垫块 固态荧光片 蓝光LED芯片 透明 基板 白光LED光源 红光荧光粉 透明硅胶 模组 大功率LED光源 复合封装结构 出光品质 高度一致 显色指数 粘接固定 散热 固晶 封装 | ||
【主权项】：
1.一种高流明密度高显指白光LED光源模组，包括基板、蓝光LED芯片组、独立散热支架、固态荧光片以及混入红色荧光粉的透明硅胶，所述蓝光LED芯片组通过固晶焊固定在基板上并实现电气连接；所述独立散热支架固定在基板上并对蓝光LED芯片组形成围坝，在围坝内沿设有台阶；所述固态荧光片安装在独立散热支架所形成围坝的台阶上并位于蓝光LED芯片组正上方；所述透明硅胶灌注在固态荧光片与蓝光LED芯片组之间；通过调节透明硅胶中红色荧光粉浓度和固态荧光片发光离子掺杂浓度及厚度来调节色坐标，可得到高显色指数、高光效、高流明密度的光源；其特征在于：还包括通过固晶焊固定在蓝光LED芯片组间隙之间的绝缘导热透明垫块；所述绝缘导热透明垫块具有良好的绝缘性、导热性以及可见光透过性；绝缘导热透明垫块高度高于蓝光LED芯片组高度,且其顶部与固态荧光片底部实现有效接触。
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