[发明专利]压力控制装置和半导体设备有效

专利信息
申请号: 201910502662.1 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110543194B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 卢言晓 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: G05D16/20 分类号: G05D16/20
代理公司: 北京思创毕升专利事务所 11218 代理人: 孙向民;廉莉莉
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种压力控制装置和半导体设备,反应腔室与真空发生器相连接,压力控制装置包括:压力传感器,用于实时测量反应腔室的压力P;电控调压阀,连接于真空发生器的压缩空气入口端,用于调节真空发生器的负压口端的抽气压力;开度调节机构,设于连接反应腔室与真空发生器的负压口端的管道上,用于调节反应腔室的排气流量;以及控制器,根据压力P与目标压力P0之间的差值调节电控调压阀的压力设定值,从而调节真空发生器的负压口端的抽气压力,并根据反应腔室的进气流量控制开度调节机构的开度,从而调节反应腔室的排气流量,进而控制反应腔室的压力。即使在反应腔室的进气流量大范围变化时,也能够实现压力控制。
搜索关键词: 压力 控制 装置 半导体设备
【主权项】:
1.一种压力控制装置,用于对反应腔室进行压力控制,所述反应腔室与真空发生器相连接,其特征在于,所述压力控制装置包括:/n压力传感器,所述压力传感器用于实时测量所述反应腔室的压力P;/n电控调压阀,所述电控调压阀连接于所述真空发生器的压缩空气入口端,用于调节所述真空发生器的负压口端的抽气压力;/n开度调节机构,所述开度调节机构设于连接所述反应腔室与所述真空发生器的负压口端的管道上,用于调节所述反应腔室的排气流量;以及/n控制器,所述控制器根据所述压力P与目标压力P0之间的差值调节所述电控调压阀的压力设定值,从而调节所述真空发生器的负压口端的抽气压力,并根据所述反应腔室的进气流量控制所述开度调节机构的开度,从而调节所述反应腔室的排气流量,进而控制所述反应腔室的压力。/n
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