[发明专利]半导体工序的反应副产物捕集装置有效

专利信息
申请号: 201910503101.3 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN111760414B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 赵宰孝;李娟周;金智洙 申请(专利权)人: 未来宝株式会社
主分类号: B01D51/02 分类号: B01D51/02;B01D46/12;H01L21/67
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健;张国香
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及半导体工序的反应副产物捕集装置,其目的在于提供一种半导体工序的反应副产物捕集装置,具备加热套筒和内部捕集塔,其中,所述加热套筒以可拆卸结构安装于外壳部,控制捕集区域,以便将半导体制造工序中使用后排出的含WF6(六氟化钨)的废气所流入的捕集空间的温度均匀地升温为高温,所述内部捕集塔分离成上部和下部,在狭小捕集空间拥有充分的移动路径和时间,以便发生高效率的捕集反应。本发明半导体还包括:加热套筒,其沿外壳部的外周以可拆卸方式安装,提供热源;上部内部捕集塔,使废气向外径方向或中心方向反复变更并下降而被捕集;下部内部捕集塔,使废气根据第三捕集板各区域的形状反复变更并下降而被捕集。
搜索关键词: 半导体 工序 反应 副产物 集装
【主权项】:
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