[发明专利]一种具有方向性的导热硅凝胶复合片材的制备方法有效
| 申请号： | 201910503211.X | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110117484B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 朱嘉琦;孙明琪;代兵;舒国阳;赵柯臣;王鹏;杨磊;刘康;韩杰才 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种具有方向性的导热硅凝胶复合片材的制备方法，本发明涉及导热硅凝胶复合片材的制备方法。解决现有应用于电子元器件的硅凝胶热导率低的问题。制备方法：一、密堆金刚石层的制备；二、金刚石/硅凝胶复合材料的制备，得到具有方向性的导热硅凝胶复合片材。本发明用于具有方向性的导热硅凝胶复合片材的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 方向性 导热 凝胶 复合 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有方向性的导热硅凝胶复合片材的制备方法，其特征在于一种具有方向性的导热硅凝胶复合片材的制备方法是按以下步骤进行：一、密堆金刚石层的制备：将表面活性剂加水稀释，得到表面活性剂溶液，将金刚石颗粒加入到表面活性剂溶液中，搅拌5min～10min，得到混合溶液，将混合溶液放置于模具中，在温度为30℃～50℃的条件下，加热直至水分蒸干，得到密堆金刚石层；所述的表面活性剂溶液中表面活性剂的质量百分数为1％～5％；所述的金刚石颗粒平均粒径为1μm～60μm；所述的金刚石颗粒与表面活性剂溶液中表面活性剂的质量比为1:(0.05～0.25)；所述的密堆金刚石层的厚度为30μm～200μm；二、金刚石/硅凝胶复合材料的制备：将密堆金刚石层和硅凝胶层依次层层堆叠于模具中，在压力为300MPa～1000MPa及室温下真空中脱泡10min～40min，然后在室温下固化5h～24h，最后将固化后的复合材料从模具中取出，在垂直于金刚石薄片平面方向上进行机械切削，得到具有方向性的导热硅凝胶复合片材；所述的密堆金刚石层与硅凝胶层的质量比为1:(0.7～4.8)。
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