[发明专利]一种24G高频抗氧化线路板的制备方法

摘要

本发明提供一种24G高频抗氧化线路板的制备方法，包括如下步骤：除油、酸洗、超粗化处理、抗氧化处理、干板组合、涂布、曝光、显影本发明所提供的一种24G高频抗氧化线路板的制备方法具有操作简便、成本低、效果好等优点，本申请采用反转铜箔有效改变线路边缘的毛边、铜粉残留造成的渗金、短路等问题，同时通过材料添加抗氧化颗粒，本申请的高频线路板抗氧化能力大幅提高，在高温环境下也更加稳定，DK稳定性非常高，在10G‑20G的频段内，DK几乎不变，具有极大的市场竞争力。

主权项

1.一种24G高频抗氧化线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤(1)除油对高频板材进行检验，并对板材进行除油处理，除去高频板材表面及孔壁轻微氧化物及轻微污渍，再对高频板材进行溢流水洗，经过多级循环水洗，清洗掉高频板材面残留的除油缸的药水；步骤(2)酸洗、超粗化处理对经过水洗的高频板材利用稀硫酸进行酸洗，再进行超粗化处理，经过超粗化处理的板材进行溢流水洗，然后对高频板材再进行酸洗和再次溢流水洗操作；步骤(3)抗氧化处理将所述高频板材中加入抗氧化物颗粒，同时将得到的印制电路板在浸于抗氧化物溶液中，形成抗氧化膜，并将抗氧化膜表面水份完全吸干，并利用清水清洗干净，以保证膜均匀，同时应保持水的PH值在5.5之上；步骤(4)干板组合将经过氧化处理的高频板材进行压合处理，然后再对经过压合的板材进行冷却；步骤(5)涂布将经过内层前处理后的基板铜面通过滚涂方式贴上一层感光油墨，并静置；步骤(7)曝光经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上；步骤(8)显影用碱液作用将未发生光聚合反应的湿膜部分冲掉，而发生聚合反应的的湿膜则保留在板面上作为蚀刻时的抗蚀保护层。