[发明专利]一种聚四氟乙烯高频线路板的制备方法

摘要

本发明提供一种聚四氟乙烯高频线路板的制备方法，包括以下步骤：步骤一进行工程、光绘处理，步骤二开料、单面蚀刻、钻孔、孔金属化的制作，步骤三：表面图形的制作，步骤四：电镀、蚀刻的制作，步骤五：防焊及表面可焊性处理，步骤六：成型制作，本发明提供一种便于生产、产品合格率高、对人体无危害的的聚四氟乙烯高频线路板的制备方法，具有极大的经济价值和社会价值。

主权项

1.一种聚四氟乙烯高频线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一进行工程、光绘处理对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗和风干处理，对绘制完成的底片使放大镜进行检查，并以所述底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二开料、单面蚀刻、钻孔、孔金属化的制作用电动剪板机按要求尺寸开出生产所需要的聚四氟乙烯覆铜板，经内层涂覆和单面空曝后，经过显影单面油墨被除去，一面保留一面被蚀刻掉，得到单面聚四氟乙烯覆铜板，根据板厚进行包板形成组合板，在所述组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板，固定在数控钻床工作台面上，采用钻刀进行数控钻孔，钻完孔后使用砂纸对所述组合板表面的毛刺及披锋进行处理，并进行检查，用高频板调整剂对检查好的组合板的孔壁进行浸泡30‑40分钟，然后进行孔化前处理，经过去毛刺磨板后对钻孔进行镀铜，镀好后进行清洗、烘干、检查；步骤三：表面图形的制作对组合板的表面采用辊轮磨刷机进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷和烘烤，通过定位孔将所述重氮片与所述组合板进行图形对位、并使用5KW曝光机曝光，对曝光后的组合板进行显影，显影采用的促进剂为碳酸钠、碳酸钾、硼砂或硼酸钠中的一种或几种的组合。步骤四：电镀、蚀刻的制作对图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理，将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，对蚀刻后的组合板进行检查、修板，将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五：防焊及表面可焊性处理将所述组合板表面进行磨刷处理，然后将经过磨刷后的组合板放在等离子机中处理，再对所述组合板进行防焊油墨印刷，完成后放到低温烤炉进行烘烤，将所述组合板根据定位孔及图形进行对位，将对位好的组合板进行曝光，采用1.0‑1.2％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修，将做好防焊的组合板进行高温固化处理，然后进行喷锡、沉金、沉锡处理工艺，完成后水洗烘干并检查；步骤六：成型制作通过数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外型路径进行模拟测试，采用数控铣床进行成型制作，成型完成后使用高压清洗机对电路板进行清洗、烘干、检查，得到所需的聚四氟乙烯单面高频电路板。