[发明专利]一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED及其安装方法在审
申请号: | 201910504340.0 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN110289341A | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 欧锋 | 申请(专利权)人: | 浙江英特来光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 金丽英 |
地址: | 322009 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED支架,包括外壳、多个电源引脚,其特征在于:所述外壳设有安装发光芯片的焊盘,所述焊盘两端各延伸出一个与印刷线路板焊接的固定引脚。本方案支架固晶区域焊盘两端各延伸出一个引脚,模组上由原来的四个或者六个引脚增加到了四加二个或者六加二个引脚,增大了灯珠与PCB(印刷线路板)之间的结合力。并且,固晶区焊盘为发光芯片散热的主要通道,在固晶区焊盘两端增加对外引出的引脚后,会增加发光芯片与灯珠外部的热交换,提高发光芯片的散热率。 | ||
搜索关键词: | 焊盘 印刷线路板 发光芯片 引脚 结合力 固晶区 散热 灯珠 全彩 热交换 电源引脚 固定引脚 固晶区域 延伸 模组 支架 焊接 外部 | ||
【主权项】:
1.一种与印刷线路板增加结合力的全彩SMD LED支架,包括外壳(1)、多个电源引脚(2),其特征在于:所述外壳(1)设有安装发光芯片的焊盘(3),所述焊盘(3)两端各延伸出一个与印刷线路板焊接的固定引脚(4)。
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