[发明专利]一种内部连通的新型轻质夹层结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910505693.2 申请日: 2019-06-12
公开(公告)号: CN110202847A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 邓云华;陶军;岳喜山;刘彦鑫 申请(专利权)人: 中国航空制造技术研究院
主分类号: B32B3/12 分类号: B32B3/12;B32B15/01;B32B33/00;B23P15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100024 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种内部连通的新型轻质夹层结构及其制备方法。该夹层结构包括上面板、夹层芯体和下面板,所述夹层芯体为以中间分隔板为基准分别向两侧凹进多个孔柱,所述多个孔柱均在相应侧呈排列设置,每一侧的所述多个孔柱均在相应侧形成仿莲房结构,以中间分隔板为基准向其中一侧看时,两侧的孔柱间隔设置形成凹、凸孔结构,所述上面板和所述下面板分别与两侧的孔柱底面钎焊形成一体的空心夹层结构,其中,中间分隔板每一侧空心夹层结构的空腔部分与同侧的凹孔结构相通。
搜索关键词: 孔柱 夹层结构 分隔板 空心夹层结构 内部连通 新型轻质 上面板 下面板 夹层 芯体 制备 间隔设置 排列设置 凹进 凹孔 底面 空腔 莲房 钎焊 同侧 凸孔 相通
【主权项】:
1.一种内部连通的新型轻质夹层结构,其特征在于,包括上面板、夹层芯体和下面板,所述夹层芯体为以中间分隔板为基准分别向两侧凹进多个孔柱,所述多个孔柱均在相应侧呈排列设置,每一侧的所述多个孔柱均在相应侧形成仿莲房结构,以中间分隔板为基准向其中一侧看时,两侧的孔柱间隔设置形成凹、凸孔结构,所述上面板和所述下面板分别与两侧的孔柱底面钎焊形成一体的空心夹层结构,其中,中间分隔板每一侧空心夹层结构的空腔部分与同侧的凹孔结构相通。
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