[发明专利]导电联接器的壳体结构在审
| 申请号： | 201910505803.5 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112086768A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 吴智远;陈玮奇;江家宜 | 申请（专利权）人： | 进联电子科技(上海)有限公司;高诚电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01R9/24 | 分类号： | H01R9/24;H01R4/48 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201801 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种导电联接器的壳体结构，提供操作组件装配简便和稳固结合等作用。壳体包括主壳体和副壳体；主壳体、副壳体分别设有第一斜壁、第二斜壁、连接第一斜壁、第二斜壁的上壁和下壁，而界定出具有斜向开口的主腔室、副腔室。所述主腔室(或副腔室)的斜向开口提供较大的操作面积，以利于人员将导电组件装配在主腔室(或副腔室)里面；并且，配合第一斜壁、第二斜壁及/或上壁、下壁对导电组件形成包覆、规范和对位(或不偏斜)作用，阻止导电组件在装配过程发生弹开或脱离壳体等情形。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 联接器 壳体 结构 | ||
【主权项】：
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