[发明专利]一种适用于裂缝性地层的多段塞分级堵漏方法

摘要

本发明涉及一种适用于裂缝性地层的多段塞分级堵漏方法，包括：步骤1）确定井周裂缝的平均开度为D，一级堵漏使用粒径略小于D的架桥颗粒，其平均粒径表示为D1，二级堵漏使用堵漏颗粒的平均粒径D2大于D1/4，且小于D1，用同样方法依次确定以下每一级堵漏颗粒的粒径，直到最后一级堵漏颗粒平均粒径Dn小到足以形成致密封堵层；步骤2）通过段塞首先注入仅含有平均粒径为D1的架桥颗粒的堵漏浆液，形成架桥颗粒层；步骤3）通过多个段塞分次注入含有堵漏颗粒平均粒径为D2~Dn‑1的堵漏浆液，形成颗粒填充层；步骤4）采用段塞最后注入堵漏颗粒平均粒径为Dn的堵漏浆液，形成致密封堵层。本发明原理可靠，更有效地封堵井周裂缝，节约成本，具有广阔的应用前景。

主权项

1.一种适用于裂缝性地层的多段塞分级堵漏方法，依次包括以下步骤：步骤1）通过测井数据、漏失量确定井周裂缝的平均开度为D，通过裂缝平均开度确定多级堵漏的级数，以及每一级的堵漏颗粒粒径，一级堵漏对应一个段塞，过程如下：一级堵漏使用粒径略小于D的架桥颗粒，其平均粒径表示为D₁，二级堵漏使用堵漏颗粒的平均粒径D₂大于D₁/4，且小于D₁，用同样方法依次确定以下每一级堵漏颗粒的粒径，直到最后一级堵漏颗粒平均粒径D_n小到足以形成致密封堵层；步骤2）通过段塞首先注入仅含有平均粒径为D₁的架桥颗粒的堵漏浆液，形成架桥颗粒层；步骤3）通过多个段塞分次注入含有堵漏颗粒平均粒径为D₂~D_n‑1的堵漏浆液，形成颗粒填充层；步骤4）采用段塞最后注入堵漏颗粒平均粒径为Dn的堵漏浆液，形成致密封堵层。