[发明专利]一种半导体材料加工用冷凝成型装置在审
| 申请号： | 201910508061.1 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112078067A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 何猛 | 申请（专利权）人： | 徐州瑞朗高科石英有限公司 |
| 主分类号： | B29C41/04 | 分类号： | B29C41/04;B29C41/34;B29C41/46;B08B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括主体，主体顶部的两端均固定连接有支撑架，其中一个支撑架的顶部通过送料底座与保温送料管道的底部固定连接，保温送料管道的顶端固定设置有进料头，保温送料管道的底端固定设置有出料头，另一个支撑架的顶部通过支撑杆与微型风机的一侧固定连接，且另一个支撑架的一侧固定安装有电源开关，主体顶部中部开设有环形水冷槽，本发明一种半导体材料加工用冷凝成型装置，利用半导体冷凝成型盘旋转的离心力，使液态半导体材料均匀扩散平铺，通过若干个散热环加速液态半导体材料的冷凝成型，微型风机吸走水汽等气体杂质，产品质量高，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 工用 冷凝 成型 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于徐州瑞朗高科石英有限公司，未经徐州瑞朗高科石英有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910508061.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
