[发明专利]多个陶瓷基板与壳体回流焊接的工艺方法在审
| 申请号： | 201910509157.X | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110256096A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 汪宁;陈兴盛;费文军;朱良凡;张丽;李明;陈富丽 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周锟 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多个陶瓷基板与壳体回流焊接的工艺方法，包括：步骤1、涂覆助焊剂；步骤2、裁剪焊片；步骤3、通过焊接工装将陶瓷基板固定至壳体上；步骤4、设置好回流炉工艺参数并将组件放置在传送带上，进行回流焊接；步骤5、对焊接后的成品进行验证。该工艺方法加热面积大、人为误差小，能够实现多个陶瓷基板一次焊接成型，极大地提高了焊接效率，同时降低了人力和物料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 回流焊接 壳体 一次焊接成型 传送带 焊接工装 焊接效率 人为误差 物料成本 组件放置 回流炉 助焊剂 焊片 涂覆 裁剪 焊接 加热 验证 | ||
【主权项】：
1.一种多个陶瓷基板与壳体回流焊接的工艺方法，其特征在于，包括：步骤1、涂覆助焊剂；步骤2、裁剪焊片；步骤3、通过焊接工装将陶瓷基板固定至壳体上；步骤4、设置好回流炉工艺参数并将组件放置在传送带上，进行回流焊接；步骤5、对焊接后的成品进行验证。
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