[发明专利]包括电缆连接器组件的电连接器系统有效
| 申请号： | 201910509252.X | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN110247210B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | R·B·布鲁贝克;D·亨伯特 | 申请（专利权）人： | 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/53 | 分类号： | H01R12/53;H01R12/57;H01R12/70;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46;H01R13/66 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王丽军 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电连接器利用导电触头或电触头提供电子装置之间的信号连接。在一些应用中，包括固体基板本体的连接器可便于电缆与互补连接器的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电缆 连接器 组件 系统 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器系统(10)，包括：电缆连接器组件(100)，所述电缆连接器组件包括：第一电连接器(400)，所述第一电连接器包括：第一壳体(102)；由所述第一壳体(102)支撑的第一阵列触头(208)；和多根电缆(300)；和电连接器组件(200)，所述电连接器组件包括：基板(600)，所述基板包括：表面；和布置于所述表面上的触垫阵列；第二电连接器(500)，所述第二电连接器包括：第二壳体(512)；由所述第二壳体(512)支撑的第二阵列触头(504)；和将所述第二阵列触头(504)安装到所述触垫阵列的球栅阵列(BGA)，其中，所述第一阵列触头(208)被配合到所述第二阵列触头(504)。
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