[发明专利]圆形波导密封窗在审

专利信息
申请号: 201910509738.3 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN110190363A 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 曾志斌;姜秀萍 申请(专利权)人: 北京无线电测量研究所
主分类号: H01P1/08 分类号: H01P1/08
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 付生辉
地址: 100851*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种圆形波导密封窗,其中,包括:第一波导、第二波导和圆形介质片,所述第一波导包括第一矩形波导及与所述第一矩形波导相连的第一过渡圆波导,所述第二波导包括依次相连的第二矩形波导、第二过渡圆波导和圆波导,所述第一过渡圆波导与所述圆波导连接且通过置于第一过渡圆波导与所述圆波导之间的圆形介质片实现密封,所述圆形介质片的尺寸与所述圆波导的尺寸相匹配。本发明所述技术方案将传统矩形波导密封窗的介质加载部位的矩形波导替换为圆波导,由于圆波导中心电场强度比矩形波导小,因而温度更低,有利于提高波导密封窗的功率容量。
搜索关键词: 波导 圆波导 矩形波导 过渡圆 圆形介质 波导密封窗 圆形波导 密封窗 传统矩形 功率容量 介质加载 依次相连 密封 匹配 替换
【主权项】:
1.一种圆形波导密封窗,其特征在于,包括:第一波导、第二波导和圆形介质片,所述第一波导包括第一矩形波导及与所述第一矩形波导相连的第一过渡圆波导,所述第二波导包括依次相连的第二矩形波导、第二过渡圆波导和圆波导,所述第一过渡圆波导与所述圆波导连接且通过置于第一过渡圆波导与所述圆波导之间的圆形介质片实现密封,所述圆形介质片的尺寸与所述圆波导的尺寸相匹配。
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