[发明专利]空气阻隔装置、晶圆上料设备与空气阻隔控制方法在审
| 申请号： | 201910510335.0 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110364467A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李杰;赵建龙;王利强;葛林海;丁双生 | 申请（专利权）人： | 上海提牛机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 201499 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的空气阻隔装置、晶圆上料设备与空气阻隔控制方法中，利用空气阻隔装置中的空气阻隔板，可以阻隔在晶圆上料设备的内部空间与晶圆处理槽区之间，从而避免晶圆处理槽区中对晶圆进行处理时产生的酸雾和酸气等异物进入到晶圆上料设备中，防止其中的晶圆、晶圆盒等被污染、损坏。同时，需传输晶圆时，也可缩回空气阻隔板，以保障机械手依旧能顺利运输晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 上料设备 空气阻隔装置 空气阻隔板 空气阻隔 处理槽 酸雾 机械手 晶圆盒 可缩回 异物 阻隔 传输 污染 运输 | ||
【主权项】：
1.一种空气阻隔装置，用于晶圆上料设备中，其特征在于，包括：基体、伸缩机构，以及空气阻隔板；所述基体设于所述晶圆上料设备的机架，所述伸缩机构连接于所述基体与所述空气阻隔板之间；所述伸缩机构用于控制所述空气阻隔板相对于所述基体伸缩；所述空气阻隔板相对于所述基体伸出时，能够阻挡于所述晶圆上料设备的一个内部空间与外部的晶圆处理槽区之间；所述空气阻隔板相对于所述基体缩回时，所述内部空间与所述晶圆处理槽区间能够经连通空间相连通，以使得机械手能够经所述连通空间将所述内部空间中的晶圆运输至所述晶圆处理器槽区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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