[发明专利]一种用于电路板测试的调温设备在审

专利信息
申请号: 201910510982.1 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN110262590A 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 钟伟 申请(专利权)人: 深圳市燕麦科技股份有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 郭燕;彭家恩
地址: 518055 广东省深圳市南山区南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种用于电路板测试的调温设备,包括加热装置、降温装置、温度测量装置和控制单元。加热装置包括接触件和加热部,接触件用于与数字气压传感器接触,加热部用于提供热源,以加热接触件;降温装置包括制冷片,制冷片用于与加热装置接触,以降低接触件的温度;温度测量装置设置在接触件上,用于测量接触件的温度;控制单元与温度测量装置信号连接,当温度测量装置测量的接触件温度低于预定温度时,控制单元控制加热装置工作,当温度测量装置测量的接触件温度高于预定温度时,控制单元关闭加热装置并控制降温装置工作。
搜索关键词: 接触件 温度测量装置 加热装置 降温装置 电路板测试 调温设备 测量 加热部 制冷片 控制加热装置 气压传感器 信号连接 热源 加热 申请
【主权项】:
1.一种用于电路板测试的调温设备,其特征在于,包括:加热装置,其包括接触件和加热部,所述接触件用于与数字气压传感器接触,所述加热部用于提供热源,以加热接触件;降温装置,其包括制冷片,所述制冷片用于与加热装置接触,以降低接触件的温度;温度测量装置,其设置在接触件上,用于测量接触件的温度;以及控制单元,所述控制单元与温度测量装置信号连接,当温度测量装置测量的接触件温度低于预定温度时,所述控制单元控制加热装置工作,当温度测量装置测量的接触件温度高于预定温度时,所述控制单元关闭加热装置并控制降温装置工作。
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