[发明专利]基于拓扑优化的K波段超材料覆层微带天线及设计方法有效
申请号: | 201910511177.0 | 申请日: | 2019-06-13 |
公开(公告)号: | CN110247177B | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 董焱章;周精浩;林鉴岳;王峰 | 申请(专利权)人: | 湖北汽车工业学院 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/00 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 齐明锐 |
地址: | 442002 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了一种基于拓扑优化的K波段超材料覆层微带天线及设计方法,所述微带天线包括天线基板,天线基板的下表面设置有金属接地板,上表面中部设置有微带贴片,微带贴片上设置有同轴线馈电探针,天线基板的上方平行设置有天线覆层基板,天线基板与天线覆层基板之间通过支柱连接,天线覆层基板上刻蚀若干个超材料基元,超材料基元呈阵列排布结构,每一个超材料基元离散成正方形的网格结构,每一个网格内对应一个设计元素x |
||
搜索关键词: | 基于 拓扑 优化 波段 材料 覆层 微带 天线 设计 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于拓扑优化的K波段超材料覆层微带天线,包括天线基板(1),其特征在于:所述天线基板(1)的下表面设置有金属接地板(4),上表面中部设置有微带贴片(2),所述微带贴片(2)上设置有同轴线馈电探针(3),所述天线基板(1)的上方平行设置有天线覆层基板(5),所述天线基板(1)与天线覆层基板(5)之间通过支柱(7)连接,所述天线覆层基板(5)上刻蚀若干个超材料基元(6),所述超材料基元(6)呈阵列排布结构,每一个超材料基元(6)离散为若干个正方形网格结构,每一个网格对应一个设计元素xi,xi=1时表示所在网格采用铜贴片材料,xi=0时表示所在网格采用空材料,所有设计元素xi的集合X构成超材料基元(6)的拓扑优化变量;所述超材料基元(6)的拓扑优化变量基于遗传算法的拓扑优化模型计算得到,所述拓扑优化模型为:式中,X为设计元素集合,M为超材料基元6离散化的方格子总数,Ae为天线的有效面积,f为超材料微带天线的工作频率,fa为天线的载波频率,C为真空中光速。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北汽车工业学院,未经湖北汽车工业学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910511177.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高隔离宽带MIMO天线及印刷电路板
- 下一篇:双频微带贴片天线