[发明专利]碳化硅/氮化硅载体及其制备方法、费托合成催化剂及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201910512310.4 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN110142060B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 江永军;金政伟;庄壮;张安贵;王亮;苏慧;雍晓静 申请(专利权)人: 国家能源投资集团有限责任公司;神华宁夏煤业集团有限责任公司
主分类号: B01J27/24 分类号: B01J27/24;B01J35/10;C10G2/00
代理公司: 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 代理人: 黄泽雄
地址: 100011 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于费托合成催化剂技术领域,尤其涉及一种碳化硅/氮化硅载体及其制备方法、费托合成催化剂及其制备方法和应用;以碳化硅/氮化硅载体的总重量为100wt%计,碳化硅/氮化硅载体包括如下百分含量的各组分:55‑72wt%的氮化硅,25‑40wt%的碳化硅,1‑12wt%的氧化铝;费托合成催化剂包括:20‑60wt%的活性组分,0‑20wt%的助催化剂,30‑50wt%的所述碳化硅/氮化硅载体。本发明通过选择碳化硅/氮化硅载体可使所得费托合成催化剂具有高温稳定性、良好的抗磨耗性以及高的费托合成活性。
搜索关键词: 碳化硅 氮化 载体 及其 制备 方法 合成 催化剂 应用
【主权项】:
1.一种碳化硅/氮化硅载体,其特征在于,以碳化硅/氮化硅载体的总重量为100wt%计,包括如下百分含量的各组分:55‑72wt%的氮化硅,25‑40wt%的碳化硅,1‑12wt%的氧化铝;优选地,所述碳化硅/氮化硅载体为球形的多孔结构,其孔径呈三峰分布,且三峰分别对应第一最可几孔径6‑9nm、第二最可几孔径22‑32nm和第三最可几孔径42‑50nm;优选地,所述碳化硅/氮化硅载体的比表面积至少为10m2/g,其孔体积至少为1.0cm3/g。
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