[发明专利]一种高介电低模量的共混型介电弹性体及其制备方法有效
| 申请号： | 201910512936.5 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN112080127B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 田明;胡新宇;宁南英;张立群;于冰 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L83/06;C08J5/18;C08J3/21 |
| 代理公司： | 北京知舟专利事务所(普通合伙) 11550 | 代理人： | 鲜莹 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高介电低模量共混型介电弹性体及其制备方法。所述的介电弹性体包含热塑性聚氨酯100份、羧基硅胶10～100份和交联剂0.5～2份。所述的介电弹性体材料通过溶液铺膜法以及热压法制备，羧基硅胶中存在的羧基可以扰乱TPU分子链中的自身氢键，进而增强TPU分子链的极化能力从而大幅提高材料的介电常数，并且羧基硅胶的杨氏模量远低于TPU，两者共混后能够有效降低TPU模量，从而形成一种宏观均质，介电常数高且模量低的羧基硅胶/热塑性聚氨酯介电弹性体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高介电低模量 共混型介电 弹性体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京化工大学，未经北京化工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910512936.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
