[发明专利]一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置

摘要

本发明涉及智能制造技术领域，且公开了一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，包括支撑底座，所述支撑底座的顶部固定安装有驱动平台Ⅰ，所述驱动平台Ⅰ的输出端螺纹连接有工作转台。该用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，通过自适应调节装置的设置，利用调节活塞将调节套筒分为两个腔室，并在两个腔室中充满压夜平衡油，与现有的硅片研磨减薄技术相比，在每次硅片研磨时，通过自身的压力来调整调节套筒两个腔室中液压平衡油的流向，从而调整调节活塞在调节套筒中的位置高度，进而调整了研磨轮的初始研磨位置，确保了研磨轮在每次研磨前，其每初始位置都会自适应的进行调整，有效的提高了硅片在研磨减薄后的精度。

主权项

1.一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，包括支撑底座(1)，其特征在于：所述支撑底座(1)的顶部固定安装有驱动平台Ⅰ(2)，所述驱动平台Ⅰ(2)的输出端螺纹连接有工作转台(3)，所述支撑底座(1)一侧的顶部固定设有驱动平台Ⅱ(4)，所述驱动平台Ⅱ(4)的输出端固定安装有固定支架(5)，所述固定支架(5)的内部固定套装有自适应调节装置(6)，且自适应调节装置(6)的底端螺纹连接有研磨轮(7)。