[发明专利]一种冷媒散热用铝型材基板在审
| 申请号： | 201910513899.X | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN112087913A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 李帅;赵中华 | 申请（专利权）人： | 临沂大学;山东豪门铝业有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276005 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种冷媒散热用铝型材基板，包括铝型材基板，铝型材基板由6XXX铝棒挤出成形并进行机加工所得，其内部具有多条平行的微通道；铝型材基板与基板接头通过钎焊的形式进行连接；基板接头与冷媒接头连接，冷媒接头与外部冷媒通道连接；使用时，通过外部的高压R410a/R134a等冷媒经左侧冷媒接头、左侧基板接头、铝型材基板、右侧基板接头、右侧冷媒接头的流动顺序，可将安置于铝型材基板上的大功率电子元器件产生的热量迅速带走，实现电子元器件的高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冷媒 散热 用铝型材基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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