[发明专利]介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法有效
| 申请号： | 201910515061.4 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110256813B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 申子魁;贾志东;王希林;张天枫 | 申请（专利权）人： | 清华大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/24;C08K5/54;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 曾昭毅;郑海威 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种介电梯度材料的制备方法，包括以下步骤：混合无机颗粒及液态有机物，得到悬浊液；施加交流电压于所述悬浊液，以在悬浊液内部产生交变电场，在交变电场的作用下，部分无机颗粒受到的电场力大于部分无机颗粒在悬浊液中受到的粘滞阻力，以使部分无机颗粒沿电场方向呈链状排列；对施加交流电压后的悬浊液进行固化处理，使悬浊液固化，得到介电梯度材料。本发明还提供一种电子元器件的灌封方法。本发明提供的介电梯度材料的制备方法，通过对含有无机颗粒的悬浊液进行施加交流电压，部分无机颗粒在交变电场的作用下沿着交变电场的方向呈链状排列，在固化后得到介电梯度材料，制备方法通过对交流电压精准控制，制备方法简单、可控且节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 梯度 材料 制备 方法 电子元器件 | ||
【主权项】：
1.一种介电梯度材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：混合无机颗粒及液态有机物，得到一悬浊液；施加交流电压于所述悬浊液，以在所述悬浊液内部产生交变电场，其中，在所述交变电场的作用下，部分所述无机颗粒受到的电场力大于部分所述无机颗粒在悬浊液中受到的粘滞阻力，以使部分所述无机颗粒沿电场方向呈链状排列；对施加所述交流电压后的所述悬浊液进行固化处理，使所述悬浊液固化，得到所述介电梯度材料。
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