[发明专利]介电梯度材料的制备方法及电子元器件的灌封方法有效
| 申请号： | 201910515387.7 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110194841B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 申子魁;贾志东;王希林;张天枫 | 申请（专利权）人： | 清华大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | C08J3/28 | 分类号： | C08J3/28;C08L63/10;C08L63/00;C08K3/24;C08K3/22;C08K5/5435 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 曾昭毅;郑海威 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种介电梯度材料的制备方法，包括以下步骤：混合无机颗粒及液态有机物，得到悬浊液，所述无机颗粒至少包括一种磁性材料；对所述悬浊液施加磁场，在磁场的作用下，第一部分无机颗粒受到的磁场力大于第一部分无机颗粒在悬浊液中受到的粘滞阻力，以使第一部分无机颗粒沿磁场方向富集；撤销所述磁场，施加交变电场于施加磁场后的悬浊液，以在悬浊液中产生交流电压，在交流电压的作用下，第二部分无机颗粒受到的电场力大于第二部分无机颗粒在悬浊液中受到的粘滞阻力，以使第二部分无机颗粒沿电场方向呈链状排列；对施加交变电场后的悬浊液进行固化处理，使悬浊液固化，得到介电梯度材料。本发明还提供一种电子元器件的灌封方法。 | ||
| 搜索关键词： | 梯度 材料 制备 方法 电子元器件 | ||
【主权项】：
1.一种介电梯度材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：混合无机颗粒及液态有机物，得到一悬浊液，所述无机颗粒至少包括一种磁性材料，所述无机颗粒包括第一部分无机颗粒和第二部分无机颗粒；对所述悬浊液施加磁场，在所述磁场的作用下，所述第一部分无机颗粒受到的磁场力大于所述第一部分无机颗粒在所述悬浊液中受到的粘滞阻力，以使所述第一部分无机颗粒沿磁场方向富集；撤销所述磁场，施加交变电场于撤销所述磁场后的所述悬浊液，以在所述悬浊液中产生交流电压，在所述交流电压的作用下，所述第二部分无机颗粒受到的电场力大于所述第二部分无机颗粒在所述悬浊液中受到的粘滞阻力，以使所述第二部分无机颗粒沿电场方向呈链状排列，其中，所述第二部分无机颗粒包括至少部分所述第一部分无机颗粒；对施加所述交变电场后的所述悬浊液进行固化处理，使所述悬浊液固化，得到所述介电梯度材料。
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