[发明专利]一种三维封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910515568.X | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110211931A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 张凯;耿菲;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L25/18;H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维封装结构的制造方法，包括：在载片正面制作第一凹槽；将一个或多个第一芯片以背面为接触面贴在第一粘附层上，所述第一芯片的正面裸露有用于后续电连接的第一焊盘；在载片正面制作第一盲孔；在第一盲孔内壁制作第一绝缘层，进行填充形成第一金属导电柱；在第一芯片和载片的正面制作第一重布线层；在载片背面制作第二凹槽；将一个或多个第二芯片以背面为接触面贴在第二粘附层上，所述第二芯片的正面裸露有用于后续电连接的第三焊盘；在载片背面制作第二盲孔，使得第一金属导电柱底部从第二盲孔底部露出至背面；在第二盲孔内壁制作第二绝缘层，进行填充形成第二金属导电柱；以及在载片的背面制作第二重布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 制作 载片 芯片 金属导电柱 盲孔 绝缘层 三维封装结构 盲孔内壁 载片正面 重布线层 电连接 粘附层 焊盘 填充 裸露 制造 | ||
【主权项】：
1.一种三维封装结构的制造方法，包括：在载片正面制作第一凹槽；在第一凹槽底部制作第一粘附层；将一个或多个第一芯片以背面为接触面贴在第一粘附层上，所述第一芯片的正面裸露有用于后续电连接的第一焊盘；在所述第一凹槽内填充第一介质层；在载片正面制作第一盲孔；在第一盲孔内壁制作第一绝缘层，进行填充形成第一金属导电柱；在第一芯片和载片的正面制作第一重布线层；在载片背面制作第二凹槽，所述第二凹槽底部距离第一凹槽的底部特定距离；在第二凹槽底部制作第二粘附层；将一个或多个第二芯片以背面为接触面贴在第二粘附层上，所述第二芯片的正面裸露有用于后续电连接的第三焊盘；在第二凹槽内填充第四介质层；在载片背面制作第二盲孔，使得第一金属导电柱底部从第二盲孔底部露出至背面；在第二盲孔内壁制作第二绝缘层，进行填充形成第二金属导电柱；以及在载片的背面制作第二重布线层。
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