[发明专利]高致密度无机制品及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201910516292.7 申请日: 2019-06-14
公开(公告)号: CN110117180B 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 张鹏;徐海军;雷翅;张占松;吴世明;马庆阳;李浩辉 申请(专利权)人: 广东原创新材料科技有限公司;广州市建筑科学研究院有限公司
主分类号: C04B28/04 分类号: C04B28/04
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 吴泽燊;卢颂昇
地址: 510440 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种高致密度无机制品及其制备方法和应用,属于建筑工艺制品技术领域。该高致密度无机制品包括无机制品基体和涂敷于所述无机制品基体表面的晶化渗透膜层,所述晶化渗透膜层通过喷涂晶化渗透剂制得;所述晶化渗透剂选自:甲基硅酸钠、二氧化硅、碳酸锂中的至少一种。采用晶化渗透剂喷涂制品表面,通过孔隙从表面渗透至内部,与无机制品基体中的钙离子形成硬化晶体,填充孔隙,堵塞通道,增加致密性和防水性。最终得到的无机制品具有高致密度,高强度且强度发展快的特点,其外观光滑无气孔,内部也无连通孔,具有耐久性好,装饰性好,不易积灰,不泛白和返潮的优点。
搜索关键词: 致密 无机 制品 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种高致密度无机制品,其特征在于,包括无机制品基体和涂敷于所述无机制品基体表面的晶化渗透膜层,所述晶化渗透膜层通过喷涂晶化渗透剂制得;所述晶化渗透剂选自:甲基硅酸钠、纳米二氧化硅、碳酸锂中的至少一种。
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