[发明专利]包括壳体的功率半导体器件及生产功率半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201910517092.3 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110620098A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·洪卡;赖纳·波普;斯特凡·魏斯 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L23/32 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 蔡石蒙;车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及包括壳体的功率半导体器件及生产功率半导体器件的方法，该功率半导体器件包括穿过壳体开口的销元件；包括弹性密封装置，其布置在壳体的壳体开口壁与销元件之间，该壳体开口壁限定壳体开口并且环绕销元件；并包括套筒，其中销元件延伸穿过套筒并延伸穿过密封元件的密封装置开口，其中密封装置未以材料结合的方式连接到套筒、连接到壳体开口壁和连接到销元件，且密封装置将壳体开口壁与套筒封隔开来并且将套筒与销元件封隔开来；并包括布置在密封装置上的交联灌封化合物，其中交联灌封化合物以材料结合的方式连接到套筒、连接到壳体开口壁和连接到销元件，且灌封化合物将壳体开口壁与套筒封隔开来并且将套筒与销元件封隔开来。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体开口 销元件 套筒 封隔 功率半导体器件 灌封 材料结合 延伸穿过 交联 壳体 弹性密封装置 密封元件 环绕 开口 穿过 生产 | ||
【主权项】：
1.功率半导体器件，所述功率半导体器件包括功率半导体部件(11)；包括壳体(2)，所述壳体(2)具有壳体开口(12)；包括销元件(7)，所述销元件(7)穿过所述壳体开口(12)，并且至少在所述壳体(2)之外具有螺纹(13)；包括弹性密封装置(6)，所述弹性密封装置(6)布置在所述壳体(2)的壳体开口壁(2a)与所述销元件(7)之间，所述壳体开口壁(2a)限定所述壳体开口(12)并且环绕所述销元件(7)；并且包括导电套筒(5)，所述导电套筒(5)形成所述功率半导体器件(1)的电连接元件，其中所述销元件(7)延伸穿过所述套筒(5)并且延伸穿过所述密封元件(6)的密封装置开口(6g)，其中所述密封装置(6)的第一密封元件(6a)布置在所述套筒(5)和所述壳体开口壁(2a)之间，并且所述密封装置(6)的第二密封元件(6b)布置在所述套筒(5)和所述销元件(7)之间，其中所述密封装置(6)未以材料结合的方式连接到所述套筒(5)、连接到所述壳体开口壁(2a)和连接到所述销元件(7)，并且所述密封装置(6)将所述壳体开口壁(2a)与所述套筒(5)封隔开来并且将所述套筒(5)与所述销元件(7)封隔开来；并且包括交联灌封化合物(40)，所述交联灌封化合物(40)布置在所述密封装置(6)上，其中所述交联灌封化合物(40)布置在所述套筒(5)和所述壳体开口壁(2a)之间以及所述套筒(5)和所述销元件(7)之间，其中所述交联灌封化合物(40)以材料结合的方式连接到所述套筒(5)、连接到所述壳体开口壁(2a)和连接到所述销元件(7)，并且所述灌封化合物(40)将所述壳体开口壁(2a)与所述套筒(5)封隔开来并且将所述套筒(5)与所述销元件(7)封隔开来。/n
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