[发明专利]基于微纳工艺的微流道芯片加工方法有效

专利信息
申请号: 201910518462.5 申请日: 2019-06-15
公开(公告)号: CN110142069B 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 李烁;陈桪;陈嘉俊;陈鸿健;官子浩;柯浩彬;何育威;蔡潇毅;姚源俊 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493 代理人: 谭昉
地址: 510000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了基于微纳工艺的微流道芯片加工方法,属于微流道芯片加工领域,包括:第一直写过程,沿第一直线方向静电纺丝;第二直写过程,沿与第一直线方向不重叠的第二直线方向静电纺丝,第二直线方向平行第一直线方向但与第一直线方向反向;转向过程,将静电纺丝从第一直线方向改变至第二直线方向,转向过程中对产品持续施加转向力,该转向力能够分解成垂直于第二直线方向以及沿第二直线方向相同的分力;任一过程以及相互衔接的两个过程连续不停顿。本发明在转向过程对产品施加斜向的作用力,该作用力使得产品转向无需停顿也可以平滑过渡,解决了因电机不稳定和原方向残余速度,而导致的后续直线结构形状失真的问题。
搜索关键词: 基于 工艺 微流道 芯片 加工 方法
【主权项】:
1.一种基于微纳工艺的微流道芯片加工方法,其特征在于,包括:第一直写过程,沿第一直线方向静电纺丝;第二直写过程,沿与第一直线方向不重叠的第二直线方向静电纺丝,第二直线方向平行第一直线方向但与第一直线方向反向;转向过程,将静电纺丝从第一直线方向改变至第二直线方向,转向过程中对产品持续施加转向力,该转向力能够分解成垂直于第二直线方向以及沿第二直线方向相同的分力;任一过程以及相互衔接的两个过程连续不停顿。
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