[发明专利]一种多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置在审
| 申请号： | 201910519035.9 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN112092221A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 杨定勇 | 申请（专利权）人： | 扬州晶樱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 艾秀丽 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及多晶硅生产技术领域，且公开了一种多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置，包括底座、侧限位板和多晶硅锭，所述底座的顶部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部且位于多晶硅锭的左侧和右侧均活动安装有侧限位板，所述第一滑槽的内壁左侧和内壁右侧均固定安装有延伸至侧限位板外壁并固定的复位弹簧。该多晶硅切割用定位晶托的锁紧装置，通过拧松固定螺母并向上滑动定位杆，定位杆通过限位块带动压紧弹簧向上移动，压紧弹簧通过滑板带动第二卡板脱离第一卡板，防止在拆卸多晶硅锭时第一卡板与第二卡板卡接造成拆卸不方便的情况发生，达到简单方便拆卸的效果，从而提高了该锁紧装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 切割 定位 装置 | ||
【主权项】：
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