[发明专利]接合线及包括该接合线的半导体封装件在审
| 申请号： | 201910519663.7 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110970373A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 崔根镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种接合线、包括该接合线的半导体封装件以及线接合方法。提供了一种用于将第一焊盘连接到第二焊盘的接合线。所述接合线包括接合到所述第一焊盘的球部、形成在所述球部上的颈部和从所述颈部延伸到所述第二焊盘的线部。所述颈部的顶表面的至少一部分未被所述线部覆盖，并且所述线部与所述颈部、所述球部和所述第一焊盘接触。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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