[发明专利]一种应用于5G毫米波的三维偶极子天线阵元在审

专利信息
申请号: 201910520134.9 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN110212296A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 张为;刘秀博 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/28
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 程毓英
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种一种应用于5G毫米波的三维偶极子天线阵元,包括介质基板(1)、位于介质基板上表面的偶极子辐射单元(2)、位于介质基板下表面的接地板和馈点(3)、接地板和馈点下方的焊料球(4)、连接辐射单元和馈点的金属通孔(5)。接地板和馈点之间存在环形空气间隙开槽。
搜索关键词: 馈点 接地板 偶极子天线阵 毫米波 介质基板 三维 介质基板上表面 偶极子辐射单元 环形空气间隙 辐射单元 金属通孔 焊料球 下表面 开槽 应用
【主权项】:
1.一种应用于5G毫米波的三维偶极子天线阵元,包括介质基板(1)、位于介质基板上表面的偶极子辐射单元(2)、位于介质基板下表面的接地板和馈点(3)、接地板和馈点下方的焊料球(4)、连接辐射单元和馈点的金属通孔(5)。接地板和馈点之间存在环形空气间隙开槽。
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