[发明专利]正装基片定位装置及基片装载方法在审
| 申请号： | 201910520212.5 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110066981A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陆张武;徐征驰;黄敏;李恭剑;徐勇军 | 申请（专利权）人： | 浙江晶驰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李青 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市椒江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种正装基片定位装置及基片装载方法，涉及镀膜技术领域，本发明提供的正装基片定位装置包括：基板、压板和连接件，连接件包括：延伸部和凸台部，延伸部与基板连接，延伸部背离基板的一端连接凸台部；压板上设有第一通槽和镀膜通孔，第一通槽与镀膜通孔间隔设置，连接件插接于第一通槽；第一通槽包括：第一端槽部和第一径槽部，第一端槽部和第一径槽部连通，且分别贯穿压板；第一端槽部的槽宽大于等于凸台部的直径，第一径槽部的槽宽小于凸台部的直径，本发明提供的正装基片定位装置缓解了现有正装基片定位装置拆装镀膜片效率低下的技术问题，降低了拆装镀膜片的操作难度，有利于提高拆装镀膜片的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基片定位装置 槽部 正装 凸台部 通槽 第一端 第一径 镀膜片 连接件 延伸部 拆装 压板 镀膜通孔 基片装载 基板 镀膜技术 工作效率 基板连接 间隔设置 一端连接 槽宽 插接 连通 背离 缓解 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种正装基片定位装置，其特征在于，包括：基板(1)、压板(2)和连接件(3)，所述连接件(3)包括：延伸部(31)和凸台部(32)，所述延伸部(31)与所述基板(1)连接，所述延伸部(31)背离所述基板(1)的一端连接所述凸台部(32)；所述压板(2)上设有第一通槽(21)和镀膜通孔(22)，所述第一通槽(21)与所述镀膜通孔(22)间隔设置，所述连接件(3)插接于所述第一通槽(21)；所述第一通槽(21)包括：第一端槽部(211)和第一径槽部(212)，所述第一端槽部(211)和所述第一径槽部(212)连通，且分别贯穿所述压板(2)；所述第一端槽部(211)的槽宽大于等于所述凸台部(32)的直径，所述第一径槽部(212)的槽宽小于所述凸台部(32)的直径。
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