[发明专利]一种导电浆料及用其制成的半导体装置有效

专利信息
申请号: 201910520391.2 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN110223799B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 谭恺;王海林;史伟;陈云 申请(专利权)人: 常州宝邦新能源材料有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01L31/0224
代理公司: 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 代理人: 隋玲玲
地址: 213149 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种导电浆料及用其制成的半导体装置,包括含一种及以上的微凝胶聚合物的有机载体,导电粉末和玻璃粉。其中微凝胶聚合物为乙烯基吡咯烷酮类微凝胶或者丙烯酰胺类微凝胶,聚乙烯基吡咯烷酮和聚丙烯酰胺类聚合物具有优异的增塑性、成膜性和粘结性,有利于改善导电浆料的印刷性和最终导电装置的光电转换效率。该导电浆料可以用于制备半导体装置,该半导体装置制备过程包括:提供半导体基底;将该导电浆料施加到基底上;通过加热使导电浆料形成稳定的导电结构以作为半导体的电极。用该导电浆料形成的导电结构的图形可以满足栅线边缘干净,线型整齐,窄细栅和大的高宽比的特征,可有效提高半导体装置的效率。
搜索关键词: 一种 导电 浆料 制成 半导体 装置
【主权项】:
1.一种导电浆料,其特征在于:包含:(a) 有机载体,该有机载体包含一种及以上的微凝胶,其它树脂纤维素,溶剂和助剂; (b) 导电粉末; (c) 玻璃粉;其中微凝胶为乙烯基吡咯烷酮类微凝胶或者丙烯酰胺类微凝胶。
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